日本 HORIBA CN‑300 离心式纳米粒度分析仪 HORIBA CN‑300 Partica CENTRIFUGE 是离心沉降法纳米颗粒分析设备。依靠离心力强化颗粒沉降，对纳米‑亚微米悬浮颗粒进行高分辨粒度分布测定，区别于普通光散射，可分辨接近粒径的混合颗粒体系，也可解析密度差异的复合颗粒，适合金属纳米颗粒、无机粉体、胶体、涂料浆料等样品，实现粒径分布、相对沉降速度、颗粒分馏评价。

日本 WAVECYBER 手持工业粘弹性测定机 WAVECYBER Vesmeter® E‑100HBV 为工业手持式便携粘弹性检测仪，采用 Vesmeter 专属振动传感技术，无需复杂样品前处理，手持探头直接接触被测对象，现场快速测定材料弹性、粘性、硬度、损耗系数等粘弹性指标。区别于大型台式流变仪，设备便携可带到产线、仓库、现场进行检测。

日本 TRILAB TL302 咀嚼感评价测定机 TRILAB TL302 咀嚼感评价测定机，采用正弦运动机构模拟真人口腔咀嚼的变速咬合动作，区别于传统质构仪匀速压缩模式，可高度复现人类咀嚼过程。设备搭载高精度测力传感器与激光位移传感器，搭配可更换探头、可选仿真义齿模型，将人的主观咀嚼口感转化为客观量化力学数据，降低感官评价的人为偏差，用于食品研发、配方对比、工艺优化、成品质检等场景。

日本生物振动 FFD‑1 果实粘弹性测定仪 日本生物振动研究所 FFD‑1 粘弹性测定器，和 DOP‑1 果振台同属共振检测系列设备，面向果蔬果肉、软质生物材料，依靠强制振动共振法，非破坏测定样品弹性、粘性、损耗系数等粘弹性参数，用来解析果实成熟软化、果肉质地变化。区别于穿刺式质构仪，样品几乎不受损伤，测试后可继续开展贮藏、理化分析等后续实验，多用于农学、食品科研机构。

日本生物振动 DOP‑1 台式果振硬度测定仪 日本有限会社生物振动研究所果振台 DOP‑1是台式非破坏型果实硬度共振测定设备，不穿刺果肉。将水果放置于测量台面，仪器通过压电加振器施加微弱振动，采集果实共振频率，换算果实硬度、粘弹性，评估成熟度、内部品质，区别于传统穿刺式硬度计，测试后果实可继续流通销售，适合农业科研、果品采后研究、育种实验等场景。

日本信光电气计装 台式针孔检测仪 通过高压放电式针孔检测技术，可以无需接触即可检测绝缘材料（塑料盖子、塑料瓶、玻璃瓶、陶瓷制品等）在填充前的针孔缺陷。该设备具有5～30kV的宽范围可调电压，因此可用于检测各种产品，如盖子、薄膜等。 ※通过调整规格，也可适应其他电压需求。

日本 NEOARK μKerr 磁光克尔环路测量装置 NEOARK μKerr 磁光克尔环路测量装置，基于磁光克尔效应 (MOKE)，对磁性薄膜、微磁元件进行微区磁滞回线测试。使用激光聚焦实现微小区域磁化特性检测，无需电极接触，非接触式测量样品磁滞回线、矫顽力、饱和磁化、矩形比等磁学参数，适合极薄磁性膜、多层磁膜、微图案磁器件，是自旋电子、磁存储材料的重要物性表征设备。

日本 幸和 K‑OMX X射线残余应力测定装置 日本 KOWADEN（幸和）K‑OMX 残余应力 X 射线测定装置，基于 X 射线衍射原理，采用 sin²ψ 法，对金属零部件表层残余应力进行非破坏检测。无需破坏工件，直接测定工件表面残余拉应力、残余压应力，同时可完成半高宽、结晶粒度等衍射相关参数解析。