日本 HITACHI 日立 CMI型 手持式镀层测厚仪
日立 CMI 系列是便携式接触式镀层测厚仪，包含 CMI155/157、CMI233 系列等多款机型，采用磁感应 + 涡流双重检测原理，一台设备可检测钢铁磁性基材以及铝、铜等非磁性基材表面的涂层、电镀层厚度，无需破坏工件，现场手持快速检测，广泛用于涂装车间、电镀厂、汽车零部件、五金加工行业品质检测。

日本 HITACHI 日立 CMI型 手持式镀层测厚仪

日本 HITACHI 日立 CMI型 手持式镀层测厚仪

日本日立 HITACHI，CMI 型，手持式镀层测厚仪，磁性涡流两用膜厚计，电镀油漆涂层厚度检测仪

产品介绍

日立 CMI 系列是便携式接触式镀层测厚仪，包含 CMI155/157、CMI233 系列等多款机型，采用磁感应 + 涡流双重检测原理，一台设备可检测钢铁磁性基材以及铝、铜等非磁性基材表面的涂层、电镀层厚度，无需破坏工件，现场手持快速检测，广泛用于涂装车间、电镀厂、汽车零部件、五金加工行业品质检测。仪器可自动识别基材，自动切换测量模式，兼顾入门简易款与高性能存储款，适配车间恶劣工况，满足来料检验、成品抽检、出厂检测需求。

产品特点

1. 双检测原理，基材自动识别

   磁感应法用于钢铁等磁性基体；涡流式用于铝、铜等非磁性基体；复合机型可自动判别基材，无需手动切换模式，钢件铝件交替检测效率高。

2. 多型号配置，覆盖不同使用场景

   ‑CMI155/157：一体式集成探头，小巧轻便，IP52 防尘防水，适合现场快速点检，基础测量功能。

   ‑CMI233（M/E/D）：分体外接探头，探头用户可自行更换；D 型为双方式机型，大容量数据存储，可存储上万条测量记录，支持扫描平均测量，补偿粗糙纹理工件带来的测量误差。

3. 耐用工业机身，适配车间环境

   外壳带橡胶防护，抗摔防尘，可在工厂车间、户外现场使用；电池供电，无需外接电源，巡检作业方便。

4. 校准与判定功能

   支持零点校准、多点校准，搭配标准膜片校验；设置厚度上下限，OK‑NG 声光报警，快速筛选不良品；支持 μm、mil 单位切换。

5. 强的数据管理能力（CMI233 系列）

   内置大容量存储器，保存大量测量数据；可输出数据到电脑，导出检测报告，满足品质追溯、客户审核要求；支持连续测量、扫描平均模式，粗糙表面工件测量稳定性更好。

6. 探头可选配

   可选用标准探头、小曲率探头，适配小管径、细小零部件、曲面工件测量。

技术参数

主要用途

手持镀层测厚仪应用于电镀和金属镀层侧厚

金属表面处理工艺必须确保在磁性基材上的电镀层或镀锌涂层的 厚度被精确控制，以预防成品缺陷。

在进行针对金属成分耐磨性和防锈为目的的电镀和镀锌操作过程质量控制时，我们的厚度测量仪提供可靠、简单和准确的测量。

多种功能，从初级到高级台式厚度分析仪，多种涂层厚度测量仪器可供选择。

手持镀层测厚仪应用于工业和汽车油漆及粉末的涂层

油漆和粉末涂层不仅是一种装饰，也提供重要的表面保护，如耐磨性和防锈保护。无论您是制造商、涂装商店或涂装爱好者，我们的油漆厚度测量仪器准确且轻松地确保涂层厚度的一致，并帮助您识别不好、会影响可靠性和寿命的缺陷。

作为额外的灵活性，我们的数显涂层测量仪器能测量铝的阳极氧化厚度以及保护涂层，如聚合物、环氧基树脂、树脂和橡胶，甚至即使基材上已附着有干燥薄膜上或薄涂层的情况。

手持镀层测厚仪应用于 PCB 和表面铜的厚度测量

测量印刷电路板铜厚度，使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度，以及孔铜 和表面铜的厚度，包括焊盘和铜线。

使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制，可以可靠持续地生产高质量的电路板。