日本FIMS 古河 氮化铝AlN陶瓷基板 陶瓷材料
氮化铝（AlN）陶瓷基板兼具出色的散热性能与电绝缘性能，可作为绝缘材料同时帮助热量散发，因此被广泛应用于5G时代的功率半导体及光通信激光器中，作为其散热基板。
此外，相较于通用型产品FAN-170，FAN-200和FAN-230具有更高的热导率，因此非常适合那些需要更强散热性能的电子设备的散热基板，深受客户好评。

日本FIMS 古河 氮化铝AlN陶瓷基板 陶瓷材料

日本FIMS 古河 氮化铝AlN陶瓷基板 陶瓷材料

FIMS 古河，窒化アルミ基板，AlN 陶瓷基板，FAN-170，FAN-200，高导热陶瓷基板，功率半导体基板，散热陶瓷基材

产品介绍

日本 FIMS（古河产机システムズ）FAN 系列氮化铝陶瓷基板，是高导热氮化铝（AlN）精密陶瓷基材，分为 FAN-170、FAN-200 两个规格，数字代表标称热导率，是功率电子、半导体封装领域主流的散热绝缘基板。氮化铝材料兼具高导热率、高绝缘性、低介电损耗，热膨胀系数匹配硅芯片，替代氧化铝基板解决大功率器件散热瓶颈，可直接裸基板出货，也可按需定制金属化线路、钻孔、开槽、背镀等加工，广泛用于高功率元器件散热载体。

产品特点

1. 高导热性能：FAN-170 热导率≥170W/(m・K)，FAN-200 热导率≥200W/(m・K)，远高于氧化铝陶瓷，快速导出芯片热量，抑制器件温升。

2. 热膨胀系数适配硅单晶：AlN 的 CTE 与硅接近，功率芯片贴装后，高低温循环下应力小，不易出现脱层、开裂，提升功率器件长期可靠性。

3. 优异电气特性：体积电阻率高，绝缘耐压性能优秀，介电常数稳定、损耗低，适合高频电力电子回路。

4. 耐高温、耐老化：陶瓷本体化学稳定，耐酸碱、耐湿气，高温工况下不分解、不老化，适合车载、工业电源等严苛环境。

5. 平整度与尺寸精度高：流延烧结工艺制备，基板表面致密、气孔少，平面度优良，利于 DBC 覆铜、厚膜印刷、芯片共晶焊接。

6. 两个牌号分级选型：FAN-170 性价比款，满足绝大多数中大功率需求；FAN-200 超高导热款，面向超高功率、高密度封装场景。

7. 支持后加工定制：可提供切割、精密打孔、异形加工、DBC 直接覆铜、金属化镀层等配套服务。

技术参数

用途

1. 功率半导体：IGBT、SiC、GaN 宽禁带功率器件封装散热基板。

2. 电源行业：大功率开关电源、充电桩模块、逆变器、UPS 电源基板。

3. 车载电子：车载功率模组、车载 OBC、电机控制器散热绝缘基材。

4. 射频高频器件：高频功放、微波器件、激光器散热载体。

5. 光电行业：大功率 LED、激光二极管、紫外光源散热基板。

6. 新能源：储能变流器、光伏逆变器功率模块基板。