日本中央精机 高等级X轴滑台 半导体用 LS‑4042‑S1 是中央精机高等级一维手动 X 轴精密滑台，搭载交叉滚子导轨，运动直线度优异，晃动小。台面 40×42mm，精密微调螺杆驱动并带锁紧机构，用于光学仪器、显微镜、检测设备、实验工装的样品精密位移调节，适合狭小空间内的高精度手动定位，可多台叠加组合成 XY 平台。

日本中央精机 光学定位X轴滑台 半导体用 LS‑6042‑S1 属于中央精机高等级手动 X 轴精密滑台，采用交叉滚子导轨结构，实现高直线度、低晃动。台面尺寸 60×42mm，进给采用精密微调螺杆，带锁紧机构，用于光学设备、检测装置、显微镜、样品台的一维精密位移调节，广泛应用于材料实验室、半导体检测设备的样品定位。

日本NBC Meshtec 半导体用精密印刷金属纱网 日本 NBC Meshtec M/W 系列金属纱网，专为电子元器件高精度丝网印刷开发，分为 M 系列不锈钢金属网与 W 系列钨金属网两大品类。采用高精度金属丝织造，低延伸率、高张力稳定性，印刷尺寸重复精度优异，不易随印刷次数发生形变。

日本TOKYO 高效磨削 METALEX 砂轮 半导体用 日本 TOKYO DIAMOND「METALEX（メタレックス）」金刚石砂轮，是面向各类难切削材料的高效率磨削专用金属结合剂金刚石砂轮。采用特殊金属结合剂配方，兼顾磨粒把持力与自锐性，针对高硬度、高脆性、难研磨材料，在大切深、高负荷磨削工况下，实现高材料去除效率，同时抑制砂轮钝化、堵屑，广泛应用于半导体、陶瓷、硬质合金等精密加工场景。

日本TOKYO SiC晶圆平面磨削砂轮 半导体用 日本 TOKYO DIAMOND 东京金刚石 SiC 晶圆平面磨削粗加工专用砂轮，专为 SiC（碳化硅）硬脆晶圆平面粗磨工序开发。采用金刚石磨料，结合特殊结合剂配方，针对 SiC 高硬度、高脆性材料特性，实现高效材料去除，同时控制崩边、降低亚表面损伤，是 SiC 衬底加工前段粗加工工序核心耗材。

日本西村陶业 N-9000NS氧化铝陶瓷 半导体用 日本西村陶业 N-9000NS 氧化铝陶瓷，是专为替代单晶蓝宝石开发的高性能氧化铝陶瓷材料。兼具高硬度、高透光性、优异绝缘性与耐腐蚀性，可加工成棒材、管材以及各类复杂异形结构件。解决单晶蓝宝石成本高、加工难度大的痛点，在很多工况下实现蓝宝石等效替代，广泛用于光学、半导体、高温设备、分析仪器等领域。

日本住友电木 环氧树脂成型材料 半导体用 日本住友电木 SUMIKON™ EME 是行业主流半导体封装环氧树脂成型材料（环氧塑封料 EMC），适配传递模塑、压缩模塑工艺，用于芯片保护、绝缘、防潮散热。产品覆盖通用分立器件、IC、车载 ECU、功率模块、SiC 器件等多场景，无溴、无锑环保配方，兼顾高耐热、低应力、高导热，广泛用于 AI 芯片、汽车电子、工业设备、卫星通信等半导体封装领域。