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森泽 Senzer 推出大明化学TB系列4N高纯氧化铝研磨介质,适配MLCC锂电粉体

更新时间:2026-10-27      浏览次数:6

近日,深圳森泽工业品有限公司(Senzer)正式上线日本大明化学工業株式会社(TAIMEI CHEMICALS)TB系列高纯度氧化铝研磨介质,面向国内MLCC、锂电池、半导体粉体、牙科陶瓷、荧光粉、光刻胶等粉体制造市场,提供φ0.1–0.5mm亚微米级精细研磨介质完整供应与工艺选型方案。

日本大明化学自1946年成立,深耕高纯氧化铝合成技术,依托自研AACH法工艺生产高纯氧化铝原料;TB系列氧化铝球氧化铝纯度≥99.99%(4N级),严格管控放射性杂质,U≤4ppb、Th极低,Na、Fe、Si等重金属杂质含量控制在 ppm 级别,研磨过程仅析出氧化铝成分,从源头规避异物污染,适配对杂质、放射性指标严苛管控的电子、半导体材料生产线。

TB 系列包含 TB-01(φ0.1mm)、TB-02(φ0.2mm)、TB-03(φ0.3mm)、TB-04(φ0.4mm)、TB-05(φ0.5mm)五个标准粒径,是目前量产氧化铝微珠中小粒径规格的代表产品。产品为致密α氧化铝晶型,莫氏硬度9,耐磨抗碎裂;表观密度低于氧化锆珠,研磨冲击更柔和,可抑制脆性纳米粉体过粉碎与二次团聚,稳定实现D50 50–200nm 区间超细分散,适配砂磨机、球磨机、振动磨等湿法研磨设备,兼顾实验室小试与量产产线连续使用。同时具备良好耐酸碱、耐高温浆料特性,高温工况下耐磨衰减远小于氧化锆介质。

森泽 Senzer 本次同步开放样品申请、批量订货、工艺选型支持服务,可为客户根据目标D50、磨机类型、浆料体系匹配对应粒径,解决粉体研磨中污染超标、粒度分布宽、磨珠碎球损耗高等痛点。森泽表示,后续将持续健全大明化学TB系列全规格备货,同步配套研磨工艺对比测试服务,服务新能源电子陶瓷产业链国产化精密粉体制备需求。

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