日本西村陶业 N-9000NS氧化铝陶瓷 半导体用 日本西村陶业 N-9000NS 氧化铝陶瓷，是专为替代单晶蓝宝石开发的高性能氧化铝陶瓷材料。兼具高硬度、高透光性、优异绝缘性与耐腐蚀性，可加工成棒材、管材以及各类复杂异形结构件。解决单晶蓝宝石成本高、加工难度大的痛点，在很多工况下实现蓝宝石等效替代，广泛用于光学、半导体、高温设备、分析仪器等领域。

日本 MSA-FACTORY 陶瓷晶圆专用热卡盘 ​陶瓷晶圆专用高精度热卡盘采用高导热陶瓷基材，内置精密加热回路与温度传感组件，搭配真空吸附结构，可稳定固定陶瓷晶圆，实现晶圆面内均匀升温。为半导体、MEMS、电子陶瓷元件工艺开发，具备面内温差小、升温稳定、温控精度高等优势，适配薄膜沉积、光刻、键合、烘烤、探针测试等工艺，支持真空吸附固定薄型陶瓷晶圆，避免晶圆翘曲、移位。

日本住友电木 环氧树脂成型材料 半导体用 日本住友电木 SUMIKON™ EME 是行业主流半导体封装环氧树脂成型材料（环氧塑封料 EMC），适配传递模塑、压缩模塑工艺，用于芯片保护、绝缘、防潮散热。产品覆盖通用分立器件、IC、车载 ECU、功率模块、SiC 器件等多场景，无溴、无锑环保配方，兼顾高耐热、低应力、高导热，广泛用于 AI 芯片、汽车电子、工业设备、卫星通信等半导体封装领域。

日本 N.M.R 7*19 FT 微型钢丝绳 日本 N.M.R 微型绳索株式会社 FT 系列 TYPE-C 钢丝绳，采用7×19 绞合结构，由 7 股、每股 19 根钢丝捻制而成，相比 7×7 结构，柔软度大幅提升，弯曲疲劳性能更优异。标准材质 SUS304 不锈钢，防锈耐蚀，绳体顺滑，适合需要反复弯折、小半径绕线的精密传动场景，FT 系列覆盖多种直径规格，支持端头压接、环扣等定制加工。

日本 N.M.R FF系列 7×7 微型钢丝绳 日本 N.M.R 微型绳索株式会社 FF 系列（TYPE-B）为7×7 绞合结构极细不锈钢钢丝绳，标准材质 SUS304，兼顾优异柔软度、抗拉强度与直线度。由 7 股、每股 7 根钢丝捻制而成，结构稳定，弯折特性优秀，是精密设备里常用的微型牵引拉索。FF 系列覆盖多种直径规格，可按需定制表面处理、端头加工，广泛用于各类精密仪器、检测设备、小型传动机构