日本 ACTIVE 半导体用薄膜制备加热旋涂机 ACT‑300AⅡ‑H 是 ACTIVE 开发的载台内置加热功能的旋涂机，区别于普通常温旋涂机，可在旋涂作业过程中对样品基底进行控温加热。 普通旋涂只能在室温下成膜，本机型可在设定温度下完成滴胶、高速旋转成膜，适配需要升温调控溶剂挥发速度的工艺，用于半导体、光电材料、高分子薄膜、光刻胶、功能涂层的制备。

日本中央精机 高等级X轴滑台 半导体用 LS‑4042‑S1 是中央精机高等级一维手动 X 轴精密滑台，搭载交叉滚子导轨，运动直线度优异，晃动小。台面 40×42mm，精密微调螺杆驱动并带锁紧机构，用于光学仪器、显微镜、检测设备、实验工装的样品精密位移调节，适合狭小空间内的高精度手动定位，可多台叠加组合成 XY 平台。

日本中央精机 光学定位X轴滑台 半导体用 LS‑6042‑S1 属于中央精机高等级手动 X 轴精密滑台，采用交叉滚子导轨结构，实现高直线度、低晃动。台面尺寸 60×42mm，进给采用精密微调螺杆，带锁紧机构，用于光学设备、检测装置、显微镜、样品台的一维精密位移调节，广泛应用于材料实验室、半导体检测设备的样品定位。

日本 NABEYA MQC型 测量治具 快速测量夹具 MQC 型快速夹紧治具，是 NABEYA 专为三坐标测量机、影像测量仪开发的轻量化快速夹持工装。无需工具，手动操作即可完成工件夹紧与释放，夹持力可调节，实现低应力夹持，避免工件被压伤变形。安装于测量工作台，适配多品种工件检测，省去定制夹具，缩短检测准备工时，广泛用于精密零部件、陶瓷、半导体零部件质检工位。

日本 NABEYA FLS88R 柔性支撑测量用夹具 FLS88R フレックスサポート是 NABEYA 锅屋百迪柔性多点支撑测量治具，用于三坐标测量机、影像测量仪上对异形、薄板、脆性工件做无损伤支撑定位。多根独立浮动顶针可随工件外形自适应伸缩，实现多点柔性托持，无需制作专用定制夹具，防止薄板变形、陶瓷 / 半导体工件夹持压伤，大幅缩短测量工装准备工时。

日本 AND AD‑1671 天平专用除振台 AD‑1671 是 AND 专为分析天平、微量天平开发的桌面式除振基座，采用空气弹簧被动隔振结构，吸收地面传来的振动、建筑震动，消除振动造成的称量漂移、数值跳动，大幅提升微量 / 半微量天平称量稳定性，适配 BM 系列、BA‑T 系列等高精度天平，放置于实验台面上即可使用，无需土建施工。

日本RION MR‑S1 CMP浆料监测系统 半导体用 RION MR‑S1 为湿式浆料在线监测系统，采用超声衰减法，无需取样，直接对管路内循环浆料、研磨液、悬浮液进行实时监测。可同时输出颗粒浓度、等效粒径等数据，面向半导体、陶瓷、化学工艺现场，对循环浆料状态进行连续监控，及时捕捉浆料劣化、颗粒团聚、浓度波动，实现工艺稳定管控。

日本 NEW STRONG VCIM系列 真空吸盘 卡盘 日本 NEW STRONG（株式会社ニューストロング）VCIM 系列 “吸チャックボーイ” 真空吸盘，是一款紧凑型内置真空泵式真空吸附夹具，无需外接大型真空发生装置，本体集成真空发生单元，通电即可产生负压，可快速吸附固定金属、陶瓷、玻璃、石墨、各类板材工件，广泛用于研磨、切削、检测、划线等工序，中小型工件夹持作业现场使用便捷。