日本NBC Meshtec 半导体用精密印刷金属纱网 日本 NBC Meshtec M/W 系列金属纱网，专为电子元器件高精度丝网印刷开发，分为 M 系列不锈钢金属网与 W 系列钨金属网两大品类。采用高精度金属丝织造，低延伸率、高张力稳定性，印刷尺寸重复精度优异，不易随印刷次数发生形变。

日本Micro-tec 半导体静电卡盘用丝网印刷机 日本 Micro-tec ESC-500 静电卡盘专用丝网印刷机，面向半导体陶瓷静电卡盘（ESC）电极图案印刷开发的高精度丝网印刷设备。专门用于氧化铝、氮化铝陶瓷基板表面导电电极线路印刷，可稳定制备静电卡盘所需的精细电极图形。设备印刷对位精度高，膜厚均匀可控，可减少针孔、断线、厚薄不均等印刷不良，适配陶瓷静电卡盘试样研发与小批量生产。

日本TOKYO 高效磨削 METALEX 砂轮 半导体用 日本 TOKYO DIAMOND「METALEX（メタレックス）」金刚石砂轮，是面向各类难切削材料的高效率磨削专用金属结合剂金刚石砂轮。采用特殊金属结合剂配方，兼顾磨粒把持力与自锐性，针对高硬度、高脆性、难研磨材料，在大切深、高负荷磨削工况下，实现高材料去除效率，同时抑制砂轮钝化、堵屑，广泛应用于半导体、陶瓷、硬质合金等精密加工场景。

日本TOKYO SiC晶圆平面磨削砂轮 半导体用 日本 TOKYO DIAMOND 东京金刚石 SiC 晶圆平面磨削粗加工专用砂轮，专为 SiC（碳化硅）硬脆晶圆平面粗磨工序开发。采用金刚石磨料，结合特殊结合剂配方，针对 SiC 高硬度、高脆性材料特性，实现高效材料去除，同时控制崩边、降低亚表面损伤，是 SiC 衬底加工前段粗加工工序核心耗材。

日本 AGC SWG 系列 膜式干燥器 日本 AGC SWG 系列膜干燥器，采用高分子中空纤维膜分离原理，对压缩空气进行除湿处理。依靠膜的选择性渗透特性，将水汽从压缩空气中分离排出，无需干燥剂再生、无加热部件，结构简单紧凑，用于对压缩空气进行低露点干燥，为仪器、小型气动设备提供干燥气源。

日本 AGC SWB/C/F系列 压缩空气干燥器 日本 AGC SWB、C、F 系列干燥器，用于工业压缩空气、各类非腐蚀性气体的除湿干燥处理。采用吸附式干燥原理，降低气体露点，去除气体中的水分，保护后端气动元件、分析仪器、管路不发生锈蚀、结露损坏，适用于工厂气源净化、检测设备配套供气处理。

日本 CACTUS DT-8 锚栓测试仪数字显示器 日本 CACTUS DT-8 是配套 CACTUS 系列锚栓测试仪（如 SK-8T）专用的数字显示控制器，集成载荷 + 位移同步采集功能。可同步读取锚栓拉伸试验时的拉力值与锚栓位移变形量，实时记录载荷 - 位移数据，用于锚固抗拔试验中观察锚栓受力变形全过程，满足建筑锚固工程高精度验收测试需求。

日本西村陶业 ANYCHUCK 多孔陶瓷吸盘 卡盘 这是一种专为吸附规格固定的硅片、SiC晶圆等工件而设计的多孔夹具。 它能够实现均匀的全面吸附，从而有助于实现高精度的加工与测量。