日本AND BA‑T/BA型 微量分析天平 测量仪器 BA‑T / BA 系列是 AND 的微量、分析级电子天平，包含微量天平、半微量天平、分析天平多个子机型，采用电磁力平衡传感技术，实现超高称量精度。BA‑T 为带防风罩的标准分析款，BA 系列覆盖微量到精密称量，适合研发实验室、质检、材料粉体、化学试样高精度称重，满足微量样品、基准试样称量需求。

韩国 HANTECH HPRM系列 粉末电阻率测试系统 HPRM 系列是韩国 HANTECH 开发的全自动加压式粉末电阻率测试系统，采用四探针法，对粉末样品施加可控的轴向压力，把粉体压实成型后测量体积电阻率，同步记录压力、压实厚度、密度、电阻，自动换算电阻率 / 电导率。针对锂电池正负极材料、导电炭黑、石墨、导电粉体、半导体粉末，解决粉末松散状态下电阻测量不稳定问题。

日本 JUSTEM DMC‑03 型 晶圆直径测定器 该设备利用绿色LED光来检测晶圆端面，再通过与校准用晶圆（基准晶圆）进行比较，从而测定晶圆的直径。

日本 RKC 耐高温内置式红外放射测温仪 BTM‑30TAC‑HT 是 RKC 理化工业的耐环境内置型红外放射温度计（高温款），探头本体可直接置于高温、粉尘、水汽的严苛现场环境，无需额外冷却外壳，以非接触红外方式检测目标物体温度。小型探头结构适合嵌入设备内部、热处理炉、烧结设备、生产线腔体，输出标准信号对接温控器、PLC，实现连续在线温度监测。

日本 WAVECYBER 手持工业粘弹性测定机 WAVECYBER Vesmeter® E‑100HBV 为工业手持式便携粘弹性检测仪，采用 Vesmeter 专属振动传感技术，无需复杂样品前处理，手持探头直接接触被测对象，现场快速测定材料弹性、粘性、硬度、损耗系数等粘弹性指标。区别于大型台式流变仪，设备便携可带到产线、仓库、现场进行检测。

日本 TRILAB TL302 咀嚼感评价测定机 TRILAB TL302 咀嚼感评价测定机，采用正弦运动机构模拟真人口腔咀嚼的变速咬合动作，区别于传统质构仪匀速压缩模式，可高度复现人类咀嚼过程。设备搭载高精度测力传感器与激光位移传感器，搭配可更换探头、可选仿真义齿模型，将人的主观咀嚼口感转化为客观量化力学数据，降低感官评价的人为偏差，用于食品研发、配方对比、工艺优化、成品质检等场景。

日本生物振动 FFD‑1 果实粘弹性测定仪 日本生物振动研究所 FFD‑1 粘弹性测定器，和 DOP‑1 果振台同属共振检测系列设备，面向果蔬果肉、软质生物材料，依靠强制振动共振法，非破坏测定样品弹性、粘性、损耗系数等粘弹性参数，用来解析果实成熟软化、果肉质地变化。区别于穿刺式质构仪，样品几乎不受损伤，测试后可继续开展贮藏、理化分析等后续实验，多用于农学、食品科研机构。

日本信光电气计装 台式针孔检测仪 通过高压放电式针孔检测技术，可以无需接触即可检测绝缘材料（塑料盖子、塑料瓶、玻璃瓶、陶瓷制品等）在填充前的针孔缺陷。该设备具有5～30kV的宽范围可调电压，因此可用于检测各种产品，如盖子、薄膜等。 ※通过调整规格，也可适应其他电压需求。