美国 PALL CMP化学机械抛光用深度过滤器
Pall Profile® II 是半导体 CMP 化学机械抛光工艺专用全聚丙烯深度过滤滤芯，采用梯度渐变孔隙结构（分级孔径），由粗细聚丙烯纤维热熔缠绕成型，无树脂粘合剂。专门针对CMP抛光浆料，截留浆料中大颗粒、团聚结块，减少晶圆抛光划痕缺陷，分为 AB、RMF、MCY、RF 多种接头构型，适配CMP供料循环回路以及机台使用点 POU 过滤。

美国 PALL CMP化学机械抛光用深度过滤器

美国 PALL CMP化学机械抛光用深度过滤器

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产品介绍

CMP专用过滤器旨在通过控制浆料中颗粒的形状、粒径和浓度，从而提升加工效率并减少缺陷，进而实现最佳工艺效果。借助高性能过滤器，可以将浆料中颗粒的粒径、形状以及大颗粒的数量控制在规定的参数范围内。

有效的过滤能够减少缺陷与工艺缺陷，进而降低微划痕的产生。

为帮助基板制造商满足日益严格的微型化要求，我们针对块状材料、循环使用场景以及POU应用，提供了多种不同材质和结构的过滤器，并推荐相应的过滤工艺。本公司用于CMP工艺的过滤器采用连续渐变孔结构，因此能够实现更长的使用寿命。

用途：

用于悬浮液的过滤器通常安装在硬盘研磨系统中的两个位置：一是悬浮液循环回路中，二是位于研磨工具附近的点使用装置（POU）处。

该公司为批量加工和单件加工提供各种不同材质/结构的过滤产品，从而满足基材及介质制造过程中对表面极度光滑度的要求。会根据操作压力以及浆液的类型来选择合适的过滤器。通过采用保罗公司的CMP过滤系统，可以提升工艺的稳定性。

优点：

• 流程控制与稳定性提升
  

• 面积/工艺效率的提升
  

• 延长浆液的寿命

• 降低微划痕

CMP用过滤器能够去除污染物，同时控制浆料的粒径、形状和性质，从而提升CMP工艺的质量。