日本 DIA-ELEC 超声波探伤多系统设备
日本 DIA-ELEC HYPER SCAN-M5 超声波探伤多系统，是集成机械扫描机构与超声探伤单元的一体化多通道超声检测设备。可搭载超声探头做自动化平面扫描，实现 A 扫、B 扫、C 扫描成像，能够直观绘制工件内部缺陷二维平面分布图，精准定位气孔、裂纹、分层、脱粘等缺陷。

日本 DIA-ELEC 超声波探伤多系统设备

日本 DIA-ELEC 超声波探伤多系统设备

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产品介绍

日本 DIA-ELEC HYPER SCAN-M5 超声波探伤多系统，是集成机械扫描机构与超声探伤单元的一体化多通道超声检测设备。可搭载超声探头做自动化平面扫描，实现 A 扫、B 扫、C 扫描成像，能够直观绘制工件内部缺陷二维平面分布图，精准定位气孔、裂纹、分层、脱粘等缺陷。设备扫描运动精度高，超声信号信噪比优异，适合板材、陶瓷、复合材料、半导体零部件等试样的全幅面无损检测。整套系统支持扫描参数、成像参数自定义，检测图像与原始波形数据可保存导出，多用于材料研发、试样评价、零部件质量筛查。

产品特点

1. 一体化超声探伤 + 精密机械扫描平台，可自动完成试样全域扫描，生成 C 扫描图像

2. 支持 A 扫 / B 扫 / C 扫多种成像模式，直观呈现缺陷平面位置与面积分布

3. 超声信号信噪比高，微小缺陷检出能力强，适合精密材料的无损评价

4. 扫描行程、扫描步距、探头移动速度均可编程设定，适配不同尺寸试样

5. 数据完整存储，波形、扫描图像可回放导出，便于试验报告制作与结果追溯

6. 探头适配性广，可搭配直探头、斜探头、聚焦探头，适配陶瓷、复合材料、金属等多种材质

技术参数

产品用途

用于陶瓷基板、复合材料板材、金属工件、半导体零部件的全域无损检测。适用于高校材料实验室、科研院所、新材料企业，检测材料内部裂纹、孔洞、界面分层、脱粘缺陷，实现缺陷平面成像与定量评估，用于新材料工艺开发、来料检验、成品质量评估。

功率模块
・模块内部的缺陷检测
・芯片/电路基板的焊点检测
・基板/底板的焊点检测
・模块与底板之间的粘合树脂层检测
・带散热片的模块的内部检测

陶瓷部件/复合材料
・陶瓷与金属（铜、铝）的连接层检测
・静电夹具部件的剥离检测
・金属基板电路与基座之间的连接检测
・陶瓷的裂纹检测