日本 不二 ATV 静电卡盘专用压纹加工设备
日本不二 ATV 静电卡盘专用压纹加工装置，专为半导体静电卡盘（ESC）的表面微凸点压纹（Emboss）加工开发。设备可在陶瓷静电卡盘基材表面精密成型均匀微凸起纹理，用于晶圆吸附、气体流通沟槽制备。加工精度高，成型纹路一致性好，不会造成基材崩边、微裂纹等损伤。

日本 不二 ATV 静电卡盘专用压纹加工设备

日本 不二 ATV 静电卡盘专用压纹加工设备

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产品介绍

日本不二 ATV 静电卡盘专用压纹加工装置，专为半导体静电卡盘（ESC）的表面微凸点压纹（Emboss）加工开发。设备可在陶瓷静电卡盘基材表面精密成型均匀微凸起纹理，用于晶圆吸附、气体流通沟槽制备。加工精度高，成型纹路一致性好，不会造成基材崩边、微裂纹等损伤。适配半导体静电卡盘的精密加工工艺，可用于样品试制、小批量生产，是半导体零部件制造工序专用加工设备，满足半导体材料厂商对静电卡盘表面微结构加工需求。

产品特点

1. 专门针对静电卡盘开发，用于陶瓷基板表面精密压纹成型

2. 微凸点压纹加工精度高，纹路尺寸均匀，一致性优异

3. 加工过程可控，降低陶瓷基材崩边、微裂纹等加工损伤

4. 可定制压纹图案、凸点尺寸、间距，适配不同静电卡盘规格

5. 设备运行稳定，适合半导体零部件试样开发与小批量加工

6. 加工后的表面微结构保障晶圆吸附均匀，提升冷却与气体释放效果

产品用途

用于半导体陶瓷静电卡盘（ESC）的表面微结构压纹加工。加工形成的微凸结构，用于晶圆支撑、气体通道构建，保证晶圆吸附均匀，提升晶圆温度控制精度。适用于半导体零部件制造企业、新材料研发机构，用于静电卡盘新品开发、工艺试验以及小批量试样加工。

这是一种能够在保持质量的同时进行多任务同步加工，从而提升生产效率的装置。

量产=生产力提升

① 消除产品尺寸不一致的问题，实现批量生产
使用传统设备进行批量生产时，需要多台设备，而由于每台设备的加工能力和精度不同，会导致产品尺寸出现不一致的情况。
通过采用批量处理方式，在相同条件下加工多个产品，从而消除了产品尺寸不一致的问题，实现了在保证质量的同时进行批量生产的目标。

② 可通过触摸屏精确调整加工参数。
手工操作很难实现这样的精准控制，而通过触摸屏的操作，就可以轻松地调节激光头的移动轨迹以及喷射量。
同时还可以查看机器的运行状态。
此外，还可以保存加工参数，从而能够多次以相同的条件进行加工。

③ 通过多个吸附夹具，仅需一台设备即可实现批量加工。
由于每台设备都配备了多个吸附夹具，因此无需多台设备，就能以高精度进行静电夹具的批量生产。
同时加工多个产品不仅可以降低成本，还能减少产品的搬运次数，从而减轻工人的工作负担。

高精度=品质提升

④ 通过数字控制系统实现高精度的加工技术。
借助数字控制来调节设备系统的运行状态，从而精确控制加工参数。
通过系统化的方式控制喷嘴的位置以及研磨材料的喷射量，这样就能确保在同一个加工面上，切削量和切削范围保持一致，不会出现偏差。
即便需要加工多个工件，也能始终在相同的条件下进行加工。

⑤ 通过高精度的旋风分级装置来保持研磨材料的粒度恒定。
借助旋风分级装置，可以保持研磨材料的粒度稳定，并使其持续循环使用，从而确保稳定的切削性能。

⑥ 搭载研磨材料定量喷射装置，可实现研磨材料的精确喷射
采用了研磨材料定量喷射装置，从而能够控制研磨材料的喷射量，使其保持稳定。通过数字控制，还可以对喷射量进行调节。

⑦ 通过异物清除系统防止污染
借助自主研发的异物清除系统，可去除那些会妨碍稳定加工的层压板碎片以及陶瓷基板的切割碎屑等。