日本 KJTD 全数字超声波探伤成像设备
日本 KJTD SDSⅢ 系列全数字超声波探伤成像装置，采用全数字化信号处理技术，可将超声回波信号转化为可视化图像，直观呈现试样内部缺陷位置、大小与形态。设备信号采集速度快，信噪比高，支持 A 扫、B 扫成像等多种检测模式，操作软件功能丰富，可保存检测图像与数据，便于追溯分析。

日本 KJTD 全数字超声波探伤成像设备

日本 KJTD 全数字超声波探伤成像设备

KJTD SDSⅢ 系列，全数字超声波探伤成像装置，超声探伤成像仪，数字化超声检测设备，材料内部缺陷成像检测仪，工业超声探伤仪，超声可视化探伤设备

产品介绍

在不破坏材料内部结构的情况下记录图像的方法，有X射线检测和超声波检测两种。KJTD公司则开发了将超声波检测与图像处理装置相结合的超声波检测设备。

超声波探伤成像装置的应用范围极为广泛，它可用于检测半导体内部的裂纹，区分材料的粘合与分离状态，检测精细陶瓷、复合材料等新型材料中的气孔和分层现象；同时也可用于对飞机上使用的加工部件进行最终检验，以及检测不同金属之间的连接界面情况。这些应用都取得了良好的效果。

SDSⅢ系列是一款集成了优良的超声波检测技术与图像处理技术的超声波检测成像设备。它配备了KJTD公司自主研发的优良宽带超声波检测器HIS5。通过Windows系统进行图像分析，使得该设备的操作更加便捷。

在检测扫描过程中，可以实时显示C型或B/C型扫描图像；扫描结束后，则可通过独特的图像处理技术对数据进行分析与评估。除了显示回波强度和声束传播距离外，还运用MURAII处理技术，以二值化、双色、16级灰度或丰富的256级灰度渐变方式来呈现图像，从而更清晰地显示出所需的缺陷图像。

产品特点

1. 全数字化电路设计，信号处理精度高，图像成像清晰稳定

2. 支持多种扫描成像模式，可直观显示材料内部缺陷二维图像

3. 高信噪比，微弱缺陷回波识别能力强，微小缺陷检出性能优异

4. 检测数据、图像可存储导出，方便试验记录与结果追溯

5. 探头适配性强，可搭配多种频率超声探头，适配不同试样检测

6. 人机交互界面简洁，参数设置便捷，适合实验室与现场检测场景

技术参数

产品用途

用于金属构件、陶瓷、复合材料等试样的无损检测。适用于高校材料实验室、科研院所、质检机构、新材料企业，检测材料内部气孔、裂纹、分层等缺陷，可视化表征缺陷位置与尺寸。可用于原材料来料检验、产品质量评估、材料老化失效分析，为材料研发与工业零部件品质管控提供检测依据。