日本VACUUM DEVICE 磁控溅射镀膜机 喷涂
日本 VACUUM DEVICE（真空设备）MSP-mini 是紧凑型台式磁控溅射镀膜装置，面向科研、小试样品薄膜制备开发。设备体积小巧，搭载磁控溅射靶源，在真空腔体内利用等离子体轰击靶材，在基板表面沉积金属、氧化物等各类薄膜。操作简单、维护便捷，适合高校、材料研究所快速制备试样，是二维材料、传感器、光学薄膜、电极薄膜研发常用基础镀膜设备。

日本VACUUM DEVICE 磁控溅射镀膜机 喷涂

日本VACUUM DEVICE 磁控溅射镀膜机 喷涂

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产品介绍

正在寻找价格低廉且操作简单的溅射设备吗？
MSP-mini只需按下按钮即可自动完成涂层处理，是一款性价比高的设备。
作为消耗品的靶材采用小型设计（直径32毫米），因此也能有效降低运营成本。

标准配置中即带有Au靶材。在用于低倍率观察的台式SEM的导电预处理过程中，该靶材能发挥出色作用。
作为可选配件的Ag膜具有出色的光泽度，有助于更轻松地观察透明材料表面的情况。

该产品包含装置主体、旋转泵、1块靶金属（默认为金），以及真空软管。
由于属于简易型装置，因此不附带安装与操作说明。

产品特点

1. 台式紧凑机型，占地小，可直接放置在实验台，无需专门大型机房，上手门槛低。

2. 磁控溅射结构，成膜均匀，可制备金属膜、合金膜、氧化物导电薄膜等。

3. 真空系统集成化，抽气速度稳定，真空腔腔体便于开启，样品更换快捷。

4. 基板台可选配旋转、加热功能，提升薄膜均匀性，适配对结晶性、附着力有要求的样品。

5. 靶材更换简单，支持多靶选配，可切换不同镀膜材料；靶材规格适配常规小圆靶。

6. 人机操作界面简洁，溅射功率、溅射时间、工艺气体流量可调，工艺参数可重复调用。

7. 可选配气体管路，通入氩气、氧气等工艺气氛，支持反应溅射制备氧化薄膜。

8. 安全联锁保护，腔体开盖自动停止溅射放电，使用安全性高。

技术参数

用途

1. 材料科研：金属薄膜、氧化物薄膜、导电薄膜试样制备。

2. 传感器研发：电极薄膜、敏感功能层镀膜。

3. 光学样品、SEM 样品喷镀导电膜（小试样导电层制备）。

4. 二维材料、薄膜器件前期工艺摸索、配方筛选。

5. 高校教学实验、本科 / 研究生课题样品制备。

6. 小批量功能薄膜小样打样。