日本 MSA FACTORY 晶圆加热台 标准款 卡盘
日本 MSA FACTORY PH201 系列标准型晶圆加热卡盘（ホットチャック），专为半导体晶圆的加热、恒温保持设计。集成真空吸附与精密温控，可固定晶圆并均匀加热，适合光刻、薄膜观察、探针测试、热工艺评估等实验室与研发工序。

日本 MSA FACTORY 晶圆加热台 标准款 卡盘

日本 MSA FACTORY 晶圆加热台 标准款 卡盘

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产品介绍

PH201系列是一种适用于4英寸和6英寸晶圆的标准化晶圆加热夹具（工作温度Max.200℃）。由于其采用通用吸附结构，可将工件放置在中央的吸附孔中，因此即使使用6英寸规格的夹具，也能直接吸附4英寸、3英寸等较小尺寸的晶圆。该夹具有两种类型：一种表面经过镀金处理，具有导电性；另一种则采用阳极氧化处理，具有绝缘性。它可用于晶圆的温度特性测试、带有探针的加热夹具应用，以及玻璃和基板的电气特性测试。通过标准温度控制器及一键式连接器即可实现连接，从而快速实现高精度的温度控制。

特点

1. 标准系列机型，适配多种规格晶圆，支持按需选型

2. 高精度温度控制，盘面温度均匀性优良，减少晶圆温差

3. 内置真空吸附结构，稳固吸附晶圆，防止加工 / 测试时移位

4. 加热盘面平整，热变形小，适配精密半导体工艺

5. 温控响应快，升温稳定，可长时间连续恒温运行

6. 紧凑台式结构，便于集成到探针台、光学检测平台

7. 可选温度、真空规格定制，满足不同工艺需求

参数

用途

半导体晶圆探针测试；光刻胶烘烤、热固化工艺；薄膜热特性观测；MEMS 器件热学评价；光学显微镜晶圆热观察；半导体研发实验室样品恒温加热测试。

主要用于晶圆的温度特性测试、用于安装探针的热夹具、玻璃夹具，以及基板的电气特性测试。