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产品型号:M/W型
厂商性质:经销商
更新时间:2026-10-10
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日本NBC Meshtec 半导体用精密印刷金属纱网
日本NBC Meshtec 半导体用精密印刷金属纱网
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日本 NBC Meshtec M/W 系列金属纱网,专为电子元器件高精度丝网印刷开发,分为 M 系列不锈钢金属网与 W 系列钨金属网两大品类。采用高精度金属丝织造,低延伸率、高张力稳定性,印刷尺寸重复精度优异,不易随印刷次数发生形变。M 系列(M-10/M-13/M-30)为不锈钢材质,兼顾性价比与强度;W 系列(W-40)采用钨丝,热稳定性、尺寸稳定性更强,适合超高精细线路印刷。适配高粘度导电浆料、陶瓷浆料,广泛用于 MLCC、LTCC、HTCC、电路板、电感电阻、太阳能电极等电子元器件厚膜印刷制程。
M/W 双材质体系:M 系列不锈钢网,通用性强;W 系列钨丝网,热膨胀极小,超高精密印刷专用
极低延伸率,高张力保持能力,长期连续印刷形变小,印刷位置精度稳定
精密织造工艺,目数、线径、开口率规格丰富,适配细线、厚膜多种印刷需求
浆料透过性好,高粘度导电膏、陶瓷浆料转印均匀,减少断线、厚薄不均缺陷
金属网耐溶剂、耐清洗,可反复使用,使用寿命长,适合量产网版
可绷网制作为成品网版,适配各类半自动、全自动丝网印刷设备
| 材料 | 不锈钢(SUS)、钨(W) |
|---|---|
| 纱网目数 | 120 根线/inch~730 根线/inch |
| 丝径 | 11 µm~80 µm |
| 材料 | 产品名称 | 拉伸强度 (N/mm²) | 纱网目数 (根线/inch) | 线径 (µm) | 特点 | 用途示例 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 不锈钢 | M-10 | 1000 | 120~500 | 80~19 | 用途广泛的标准型系列。产品阵容涵盖低目数到高目数,可满足各种要求。 | 印刷基板 膜开关 太阳能电池 陶瓷封装 芯片零件 |
| M-13 | 1300 | 325~730 | 23~13 | 强度比标准型大约高30%,弥补了高目数产品强度不足的缺点。 可应对MLCC、LTCC、精密电子零件等所要求的高精度印刷。 | MLCC LTCC | |
| M-30 | 3000 | 250~480 | 20~11 | 高强度型系列,可用于MLCC、LTCC等精密电子零件。可实现“高精细+高位置精度"的印刷。开口率高,所以高粘度糊剂的透射性也十分良好,适用于太阳能电池电极印刷等。(拉伸强度为M-10的3倍) | 太阳能电池电芯 MLCC LTCC 电感器 | |
| HDM | - | 200~325 | 40~28 | “HDM(Heavy Deposit Mesh)系列"是为更厚的特殊厚膜印刷用途所开发的网版。 | 厚膜印刷 | |
| 钨 | W-40 | 4000 | 325~480 | 16~11 | 超高强度的材料,可实现超高精度印刷。 可凭借MLCC、LTCC、精密电子零件等的“高精细+高位置精度+高耐久性+高糊剂透射性"满足日益增高的要求,实现新一代的网版印刷。(拉伸强度为M-10的4倍) | 太阳能电池电芯 MLCC LTCC 电感器 |
太阳能电池电极、电子基板(PWB、FPC、LTCC、HTCC等)、电子零件(MLCC、电阻器、电感器)、膜开关等精密印刷用
〇 PWB(Printed Wiring Board)
安装零件前经过配线的印刷基板。将具有FPC绝缘性的基膜与导电性箔粘合后作为基材,在该基材上形成电路的基板。
〇 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)
将低电阻导体与陶瓷基材一体成形的陶瓷多层基板。
〇 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics Substrate)
抗弯强度和导热性优于TCC的陶瓷多层基板。
〇 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)
具备反复临时储放电、吸收信号中的噪声、提取一定频率的信号、阻断直流电只允许交流电通过等功能的电子零件。
〇 电阻器
可调节电流、提取必要电压、将电能转换成热能的电子零件。
〇 电感器
该电子零件对于有波动的电流,沿阻止波动的方向产生电动势,具有将电能作为磁能储存的功能,直流信号容易通过,高频信号不易通过。