日本西村陶业 ANYCHUCK 多孔陶瓷吸盘 卡盘
这是一种专为吸附规格固定的硅片、SiC晶圆等工件而设计的多孔夹具。
它能够实现均匀的全面吸附，从而有助于实现高精度的加工与测量。

日本西村陶业 ANYCHUCK 多孔陶瓷吸盘 卡盘

日本西村陶业 ANYCHUCK 多孔陶瓷吸盘 卡盘

西村陶业、ANYCHUCK、ポーラスチャック、多孔陶瓷吸盘、真空吸附陶瓷卡盘、晶圆吸附平台、局部吸附多孔吸盘

产品介绍

日本西村陶业 ANYCHUCK 多孔陶瓷吸盘，采用多孔氧化铝陶瓷基材制作，分为全面吸附、局部吸附两种类型。依靠陶瓷本体内部微细气孔实现均匀真空吸附，可稳定夹持薄板、晶圆、玻璃、薄膜等易变形工件。局部吸附款可按需限定吸附区域，降低工件吸附变形，适配精密加工、研磨、曝光、检测工序，是半导体、光学元件加工常用的真空夹持工装。

产品特点

・可使用多种多样的材料进行制作！

多孔材料→可根据需求制成氧化铝、黑色氧化铝以及SiC制成的多孔材料，且可控制其孔径。
基板材料→包括氧化铝、黑色氧化铝、铝、不锈钢、SiC等。

・连接材料与连接方法的多样性

既可以使用有机系接合材料，也可以使用无机系接合材料进行连接。同时具备耐热性能。
通过独特的接合方式，可实现多孔结构与基板之间、以及多个多孔结构之间的无缝连接。
如果您在处理缝隙问题方面遇到困难，请与我们联系。

・实现高精度

可实现微米级的高平整度与平行度。

・可生产适用于多种尺寸晶圆吸附的多规格产品，以及经过喷涂处理的特殊产品。

・可制作大型产品

可以制作到米级。

技术参数

用途

半导体晶圆研磨、切割、检测工序夹持；光学玻璃、石英薄板精密加工；陶瓷基板、薄膜工件的曝光 / 检测平台；超薄脆性板材磨削、抛光工序真空固定。