日本TAISEI 大成技研 气体粉体过滤去除装置

日本TAISEI 大成技研 气体粉体过滤去除装置

日本 TAISEI 大成技研 TU 系列，トラパック，気体の粉体除去装置，半导体液晶气体粉体去除装置，气体粉尘捕集器，洁净气体除粉设备，工艺气体颗粒物过滤装置，Trapack

产品介绍

“气体中的粉尘去除"技术，主要用于去除半导体及液晶制造设备（如离子注入、CVD、蚀刻等工艺）在运行过程中产生的气体反应产物——即微小颗粒。
特别是对于通过离子注入或CVD设备产生的、尺寸在1微米以下的反应产物，该装置能够利用旋流吸附技术以及高性能磁元件将其过滤掉。该装置的压力损失几乎为零，因此可以用于真空泵的前后阶段；它是一种极为有效的粉尘捕捉装置，能够轻松处理那些现有过滤器无法去除的微小粉尘。这无疑能够大大减少维护工作量并提升生产效率。

Trapack是一种用于去除半导体和液晶制造设备排放气体中所含的反应产物（即微粉体）的粉末过滤装置。

其结构共有三种类型：涡流旋转吸附型、磁力元件型（Trapack元件型），以及这两种类型相结合的复合型。

尤其是复合型装置，能够过滤掉来自蚀刻设备和CVD设备中的亚微米级微粉体。

特点

1. 半导体・液晶专用设计：针对洁净制程工况开发，满足半导体、液晶产线的高洁净度要求。

2. 高效粉体捕集：可捕捉工艺气流内的微细固体粉体颗粒，减少粉尘对精密设备的磨损与污染。

3. 结构紧凑易安装：整机体积小巧，便于集成接入现有气体管路系统，现场改造简单。

4. 维护便捷：捕集组件拆装简单，粉体收集单元可快速更换，缩短产线停机维护时间。

5. 耐工艺气体腐蚀：接触气体部件选用适配半导体制程材质，耐受多种工艺气体。

6. 大成技研原厂制造：TAISEI 大成技研原装产品，运行稳定，长期连续使用可靠性高。

参数

用途

广泛应用于半导体晶圆制造、液晶面板、电子材料、精密元器件等行业。用于工艺管道内气体粉体杂质的捕集去除，拦截气流中的粉尘颗粒，保护真空泵、阀门、腔体等后端精密装置，降低管路堵塞、腔体污染风险，保障半导体、液晶洁净制程稳定运行。