日本 MSA-FACTORY 陶瓷晶圆专用热卡盘
​陶瓷晶圆专用高精度热卡盘采用高导热陶瓷基材，内置精密加热回路与温度传感组件，搭配真空吸附结构，可稳定固定陶瓷晶圆，实现晶圆面内均匀升温。为半导体、MEMS、电子陶瓷元件工艺开发，具备面内温差小、升温稳定、温控精度高等优势，适配薄膜沉积、光刻、键合、烘烤、探针测试等工艺，支持真空吸附固定薄型陶瓷晶圆，避免晶圆翘曲、移位。

日本 MSA-FACTORY 陶瓷晶圆专用热卡盘

日本 MSA-FACTORY 陶瓷晶圆专用热卡盘

MSA-FACTORY，PH201-PX，セラミックウエハ用ホットチャック，陶瓷晶圆热卡盘，晶圆加热平台，高精度加热台，半导体陶瓷片加热，真空吸附热盘

产品简介

陶瓷晶圆专用高精度热卡盘采用高导热陶瓷基材，内置精密加热回路与温度传感组件，搭配真空吸附结构，可稳定固定陶瓷晶圆，实现晶圆面内均匀升温。为半导体、MEMS、电子陶瓷元件工艺开发，具备面内温差小、升温稳定、温控精度高等优势，适配薄膜沉积、光刻、键合、烘烤、探针测试等工艺，支持真空吸附固定薄型陶瓷晶圆，避免晶圆翘曲、移位。

产品特点

1. 陶瓷基材热卡盘，耐化学腐蚀、绝缘性佳，适配陶瓷晶圆高温工艺，不易产生金属污染。

2. 超高面内温度均匀性，精密布局加热元件与多点测温，晶圆表面温差控制极小，保障整片晶圆工艺一致性。

3. 真空吸附夹持结构，可牢固吸附薄陶瓷晶圆，抑制高温下薄片翘曲，保证晶圆平整。

4. 高精度闭环温控，响应速度快，升降温可控，支持长时间恒温保持，适合连续工艺作业。

5. 低颗粒设计，洁净度优异，满足半导体 / 精密元件洁净车间使用环境，减少晶圆表面污染。

6. 支持定制尺寸、最高使用温度、真空接口、测温点位，可匹配客户现有设备集成。

技术参数

• 品牌：MSA-FACTORY（日本）

• 型号：PH201-PX 系列

• 品名：セラミックウエハ用ホットチャック｜陶瓷晶圆用高精度热卡盘

• 基材：高性能陶瓷

• 夹持方式：真空吸附

• 测温方式：内置温度传感器

• 温控特性：面内高温度均匀性，闭环控温

• 适用工件：陶瓷晶圆（可按晶圆尺寸定制）

• 适用工艺：烘烤、探针测试、热键合、薄膜工艺、热处理

• 结构：集成加热、测温、真空流道一体化卡盘

应用领域

✅ 半导体陶瓷晶圆、氮化铝 / 氧化铝陶瓷基板热处理 

✅ MEMS 器件、压电陶瓷元件高温测试与加工 

✅ 薄膜光刻、光刻胶烘烤、热固化工艺 

✅ 晶圆探针台高温电学性能测试 

✅ 电子材料研发、精密元件小批量生产