日本住友电木 环氧树脂成型材料 半导体用
日本住友电木 SUMIKON™ EME 是行业主流半导体封装环氧树脂成型材料（环氧塑封料 EMC），适配传递模塑、压缩模塑工艺，用于芯片保护、绝缘、防潮散热。产品覆盖通用分立器件、IC、车载 ECU、功率模块、SiC 器件等多场景，无溴、无锑环保配方，兼顾高耐热、低应力、高导热，广泛用于 AI 芯片、汽车电子、工业设备、卫星通信等半导体封装领域。

日本住友电木 环氧树脂成型材料 半导体用

日本住友电木 环氧树脂成型材料 半导体用

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产品简介

日本住友电木 SUMIKON™ EME 是行业主流半导体封装环氧树脂成型材料（环氧塑封料 EMC），适配传递模塑、压缩模塑工艺，用于芯片保护、绝缘、防潮散热。产品覆盖通用分立器件、IC、车载 ECU、功率模块、SiC 器件等多场景，无溴、无锑环保配方，兼顾高耐热、低应力、高导热，广泛用于 AI 芯片、汽车电子、工业设备、卫星通信等半导体封装领域，是全球半导体封装核心塑封材料。

产品特点

1. 综合性能均衡，具备优异绝缘性、耐湿性、耐化学腐蚀、耐热性与散热性能，有效抵御温湿度、外力冲击，保护半导体芯片

2. 环保无卤配方，不含溴系、锑系阻燃剂，阻燃等级达 UL-94 V-0，满足电子行业环保管控要求

3. 多系列配方可选：低应力、高导热、超高 Tg 耐高温型号，适配传统封装与 SiC、宽禁带功率器件等高要求场景

4. 低吸水率、低翘曲，成型收缩稳定，封装成型后器件尺寸稳定性好，降低分层、开裂风险

5. 适配传递模塑、压缩模塑两种主流封装成型工艺，适配 DIP/SO/QFP/BGA/CSP、功率模块等各类封装形态

6. 配方覆盖车载高可靠等级，可满足汽车电子、功率模块长期严苛工况的可靠性测试

7. 成熟量产体系，批次稳定性高，适合大规模半导体产线连续生产

主要系列（选型参考）

• EME-E500：无卤素，低引脚数分立器件（DIP、SO）

• EME-E590：无卤素，高导热，TO-220F 功率器件

• EME-E630：无卤素，低应力，QFP/PLCC/ SO 封装

• EME-E670：无卤素，超低应力，功率模块

• EME-G785：超高耐热，Tg230℃，SiC 功率模块专用

应用领域

集成电路 IC、分立半导体器件、BGA/CSP 先进封装；车载 ECU、电机 IPM 磁钢固定、定子线圈、传感器模块、功率模块；AI 芯片、工业控制电子、光伏功率器件、卫星通信半导体元器件封装。