日本进口otsuka大塚电子显微分光膜厚仪
支持1nm～92μm超宽膜厚范围、Φ3μm超小微区测量、1秒高速检测，可精准解析单层及多层膜结构，广泛用于半导体、光学薄膜、精密涂层、新能源材料的制程质检与研发表征。

产品详细简介

核心工作原理

核心功能与产品优势

• 纳米级超高精度，量程覆盖广：膜厚测量范围可达1nm～92μm（SiO₂换算），重复精度±0.1nm级，兼顾超薄膜与厚涂层检测，精度媲美椭偏设备。

• 超小微区检测，适配精密器件：最小测量光斑仅Φ3μm，支持微小点位、细线、图案化晶圆微区测厚，可精准检测微细局部镀膜区域，适配精密微型元器件检测需求。

• 非接触无损检测，保护样品：全程光学非接触测量，无探针按压、无样品划伤、无耗材损耗，可直接检测柔性薄膜、精密光学涂层、易碎基材等各类敏感样品。

• 高速高效检测，适配量产：单点测量耗时≤1秒，支持快速定点检测与大面积膜厚mapping扫描，兼顾科研高精度检测与产线批量质检效率。

• 多层膜精准解析，功能全面：可自动解析单层、双层及多层复合薄膜结构，同步输出膜厚、折射率、消光系数等多项光学参数，一机完成薄膜物性综合表征。

• 可视化精准对位，操作便捷：搭载显微成像系统，实时观测样品表面，精准锁定待测区域，杜绝对位偏差导致的检测误差；智能软件自动拟合运算，无需复杂建模。

• 稳定性强，数据可溯源：整机光路精密校准，运行稳定、重复性优异，支持批量数据存储、比对与导出，满足制程管控、科研存档与质检溯源需求。

技术参数

• 测量原理：显微分光干涉法、绝对反射率光谱检测

• 膜厚测量范围：1 nm～92 μm（SiO₂换算）

• 测量光斑尺寸：Φ3μm～Φ40μm（可调）

• 测量速度：单点≤1秒

• 测量精度：重复精度±0.1nm级

• 检测光谱范围：250～800nm（常规）、900～1600nm（近红外选配）

• 可测膜层结构：单层膜、双层膜、多层复合膜

• 输出参数：薄膜厚度、折射率（n）、消光系数（k）

• 核心功能：微区定点测厚、全域膜厚Mapping、图像对位观测、多层膜解析

主要检测对象

应用领域