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日本吉田铸造 PROMEX 电镀装置 半导体用

日本吉田铸造 PROMEX 电镀装置 半导体用
Yoshida Cast PROMEX 为实验室 / 小型生产用电镀装置,由吉田铸造开发,主打精密试样电镀、小批量工件电镀加工。设备可完成多种金属镀层处理,适合材料研究、金相试样制备、电子微小零件电镀,镀层均匀可控,是科研机构、高校材料实验室常用的精密电镀设备。

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  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-10-22
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详细介绍

日本吉田铸造 PROMEX 电镀装置 半导体用

日本吉田铸造 PROMEX 电镀装置 半导体用


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产品介绍

Yoshida Cast PROMEX 为实验室 / 小型生产用电镀装置,由吉田铸造开发,主打精密试样电镀、小批量工件电镀加工。设备可完成多种金属镀层处理,适合材料研究、金相试样制备、电子微小零件电镀,镀层均匀可控,是科研机构、高校材料实验室常用的精密电镀设备。


产品特点

・以丰富多样的镀液系列为优势的盒式局部镀膜设备。

・无需遮蔽即可进行局部镀膜的笔式产品。

・不仅可用于贵金属制品,还可用于电接触点、音频插头、精密设备的维修,以及金属模型制作等,应用范围极为广泛。


技术参数


型式

PROMEX

输入电源AC100V
消费电力2.8W
尺寸160宽×140深×75高(毫米)
附属品交流适配器(100V・120~220V)
笔式连接线
研磨剂(用于打磨金属)
脱脂笔
18K黄金镀层笔
银色镀层笔





主要用途

金相试样电镀制备;材料表面镀层研究;微小电子元件精密电镀;高校材料科研实验;小样品金属镀膜工艺开发。


消耗材料/普罗梅克斯更换用镀层笔

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