日本 SASAKI KOKI 非接触厚度测量装置
OZUMA CL 非接触式厚度测量装置，采用光学检测原理，测量探头不接触被测样品表面，不会划伤薄膜、软质材料，可实现连续在线厚度监测，适用于各类卷材、薄片、板材的厚度检测，能实时输出厚度数据，集成到产线自动化管控。

日本 SASAKI KOKI 非接触厚度测量装置

日本 SASAKI KOKI 非接触厚度测量装置

日本 SASAKI KOKI OZUMA CL，非接触厚度测量装置，激光厚度检测仪，光学测厚仪，薄膜板材在线测厚设备

产品介绍

OZUMA CL 非接触式厚度测量装置，采用光学检测原理，测量探头不接触被测样品表面，不会划伤薄膜、软质材料，可实现连续在线厚度监测，适用于各类卷材、薄片、板材的厚度检测，能实时输出厚度数据，集成到产线自动化管控。

＜用途＞

用于半导体领域的晶圆检测（各种材质），如硅、GaAs等砷化镓材料，以及金属、化合物等。可进行高精度的非接触式厚度测量。

＜特点＞

1. 采用激光技术，可实现非接触式厚度测量，且不会对工件造成划痕或污染等损伤。
2. 能够实现高精度的非接触式厚度测量。
3. 可重复测量厚度、表面平整度等信息。
4. 由于使用上下对称布置的激光传感器，因此不易受到工件表面不平整的影响，从而能够更准确地测量厚度。

＜性能＞

分辨率　　　　0.01μm
测量范围　　　最大10毫米
电源要求　交流100V，50/60Hz，3A
重量：约10公斤

＜基本构成＞
非接触式厚度测量装置的标配包括以下设备：
①非接触式厚度测量装置本体……1台
②测量台（载物台）……1台
③控制箱（独立设置）……1台
④操作开关盒……1台
⑤显示器（7英寸液晶显示屏），或用于测量控制的电脑……1台
⑥连接电缆类……1套
⑦校准用标准块（可按所需厚度选择）……1个
⑧用于测量控制的专用软件……1套
根据使用需求，还可选择其他可选配件。