日本 JUSTEM DMC‑03 型 晶圆直径测定器
该设备利用绿色LED光来检测晶圆端面，再通过与校准用晶圆（基准晶圆）进行比较，从而测定晶圆的直径。

日本 JUSTEM DMC‑03 型 晶圆直径测定器

日本 JUSTEM DMC‑03 型 晶圆直径测定器

日本 JUSTEM ジャステム，DMC‑03，直径測定器，SiC 碳化硅晶圆非接触直径检测仪，半导体晶圆尺寸测量装置

产品介绍

DMC‑03 是 JUSTEM 专为SiC 碳化硅晶圆开发的桌上型非接触光学直径测定器。采用绿色 LED 光学传感器捕捉晶圆边缘，配合基准校正晶圆做比对测量。手动旋转载台，多点位采集数据，自动计算 A 直径、B 折边直径、最大值、最小值、平均值与标准偏差，规避卡尺人工测量误差，适配洁净室环境，用于 SiC 晶圆研磨、切片工序的尺寸品质管控。

产品特点

1. 非接触光学检测，LED 传感识别晶圆端面，不会划伤 SiC 晶片表面。

2. 载台手动旋转，按 10° 间隔采集 18‑36 个测点，可同时测定 A 直径、B 折边直径，评估晶圆圆度偏差。

3. 内置运算，自动输出最大、最小、平均直径以及标准偏差，测量数据可 Excel 导出保存，便于批次追溯。

4. 重复测量精度高，5 次重复测量偏差控制 ±6μm 以内，满足宽禁带半导体高精度检测需求。

5. 桌上台式紧凑型结构，适配 Class1000 洁净车间使用环境；可选配条码读取器录入批次信息。

6. 针对 SiC 硬质晶片优化，支持 3‑6 英寸碳化硅晶圆，兼容对应厚度区间晶片。

技术参数

主要用途

‑ SiC 碳化硅晶圆切片、研磨工序的直径、圆度检测‑ 第三代半导体晶圆来料检验、工艺过程品质管控‑ 实验室与产线，替代人工卡尺，消除人为测量误差‑ 批次数据保存，用于工艺分析与品质追溯