美国 Nordson AMI D9650 超声波扫描显微镜
Nordson AMI D9650 是 C‑SAM® 声学显微成像系统，主打高灵活度精细声学检测（Maximum Flexibility for Detailed Acoustic Inspections），采用水浸式超声波非破坏检测原理，支持反射模式、透射模式检测。

Nordson AMI D9650，C‑SAM 声学扫描显微镜，SAT 超声波探伤影像装置，半导体器件无损检测，PolyGate 多门成像，电子元器件失效分析设备

产品介绍

Nordson AMI D9650 是 C‑SAM® 声学显微成像系统，主打高灵活度精细声学检测（Maximum Flexibility for Detailed Acoustic Inspections），采用水浸式超声波非破坏检测原理，支持反射模式、透射模式检测。依靠 PolyGate 多闸门技术，可同时采集样品内部多达 100 个不同深度层声学图像，实现多层界面同步成像。多用于半导体封装、功率器件、复合材料的内部缺陷检测，面向失效分析、工艺开发、材料表征以及小批量生产抽检场景。

D9650 经过专门设计，是用于故障分析、工艺开发、材料表征和小批量生产检测的通用型工具，具有很好的功能性。
D9650 代表了最新的 C-SAM 声学显微成像技术，提供了&非凡的精度和稳定性，改进硬件和软件，可提高实验室声学显微镜的性能水平。 

产品特点

• PolyGate 技术可同时捕获100个深度(门栈)，能够进行单焦点和多焦点成像。

• 每个通道最多设置 100 个门。

• Windows® 10 Ultimate 提供多语言和 64 位功能。

• 塔式扫描机构，参考平台和样品夹具提供了精确的扫描。

• 可选的数字图像分析 (DIA)、水循环、瀑布式扫描和在线温度控制。

技术参数

产品用途

1. 半导体封装行业：芯片封装、IGBT 功率模块、BGA 器件内部空洞、分层、剥离无损检测与失效分析。

2. 电子元器件：基板、陶瓷构件、钎焊焊接界面结合状态评价。

3. 新材料研发：复合材料、粘接层、多层材料内部界面表征。

4. 质量管控：实验室研发、工艺条件验证、小批量来料抽检。

5. 科研机构：各类固体材料内部微观缺陷声学成像研究。