日本 HONDA 本多 超声波探伤影像设备 SAT
实现操作性的提升与高精度的无损检测。
・可同时显示3种模式画面（A、B、C扫描模式），便于判断缺陷。
・可根据工件特性选择合适的频率（高性能高分子凹面超声波探头）。

日本 HONDA 本多 超声波探伤影像设备 SAT

日本 HONDA 本多 超声波探伤影像设备 SAT

HONDA HA‑60A，本多 SAT 超声扫描显微镜，超音波探傷映像装置，半导体无损探伤仪，材料内部缺陷检测设备，水浸式超声波 C 扫描系统

产品介绍

日本本多电子 HA‑60A 属于 SAT 扫描声学显微镜（超声波探伤影像装置），采用水浸式高频超声波检测原理，属于非破坏检测设备。可对半导体封装、陶瓷、金属铸件、焊接钎焊工件进行内部成像，直观检出样品内部空洞、裂纹、分层、剥离等缺陷，A/B/C 三种扫描模式同步显示，兼顾波形、截面、平面成像，广泛用于电子元器件、新材料的来料检验与失效分析。

产品特点

1. A/B/C 三画面同步显示：波形、截面断层、平面 C 扫描图像同时输出，缺陷位置、深度、大小便于综合判定分析。

2. 宽频率探头选配：探头频率 10‑140MHz，标配 50MHz 高性能高分子凹面探头，可根据工件材质、检测深度更换探头。

3. 高速高精度采集：1000MSPS 高速 A/D 采样，支持多画面同时抓取，搭载界面闸门功能，可锁定特定深度层做分层成像，定位层间缺陷。

4. XYZ 精密扫描平台，水浸式检测方式，不会损伤被测样品，实现完整平面扫描成像。

5. 成像数据可保存输出，图片、检测结果留存，方便品质追溯与失效报告制作。

6. 设备本体与工控电脑分体布局，操作软件界面友好，兼顾实验室研发与产线抽检使用场景。

技术参数

产品用途

・检测半导体产品（树脂/陶瓷封装、IC芯片、引线框架）中的裂纹、空洞及层间剥离现象
・检测陶瓷制品中的裂纹与空洞
・检测树脂、金属及铸件部件中的空洞与裂纹
・检测金属焊接及钎焊部位中的空洞与剥离现象