磁控溅射装置，MSP-40T，日本VACUUM DEVICE，台式薄膜沉积设备，多样品镀膜设备，实验室溅射镀膜机，纳米薄膜制备设备
一、产品简介
该设备是一种多用途、操作简便的磁控溅射镀膜装置。它属于小型台式、占用空间小的设备，能够利用强磁场实现多种金属的镀膜。
在较低电压下即可进行镀膜处理，同时由于样品采用悬浮式结构，因此可以大大减少样品的损伤。
该设备配备触摸屏操作界面，并具有配方功能；通过序列控制器可实现全自动溅射镀膜过程。
该产品包含设备主体以及隔膜泵。此外，还需要氩气以及冷却水循环系统，因此请先确认相关设施是否具备。
二、产品核心特点
1. 原厂精工品质，工艺稳定性优异
设备为日本VACUUM DEVICE原装整机，搭载成熟稳定的真空抽取与等离子调控技术，溅射放电状态平稳，有效规避膜层厚薄不均、工艺偏差等问题，批次实验一致性高，可长期满足科研重复性实验的严苛标准。
2. 大腔体升级设计，适配更广实验需求
采用加大规格真空腔体与加宽样品台结构，支持中大尺寸试样放置，同时可一次性装载多枚样品同步镀膜，解决小型设备样品受限、单次实验效率低的问题，大幅提升批量实验的工作效率。
3. 多材质靶材适配，薄膜制备通用性强
采用成熟直流磁控溅射模式，兼容金、铂、合金等多种金属及复合靶材，可制备导电薄膜、防护涂层、功能纳米薄膜等多种类型膜层，可灵活开展各类镀膜工艺摸索与样品改性实验。
4. 低温镀膜工艺，保护各类敏感试样
优化等离子体轰击结构与工作参数，镀膜全程温升极低，采用近室温沉积工艺，可有效避免高分子材料、有机试样、微纳结构样品出现高温变形、结构损坏等问题，适配各类热敏、易损伤试样加工。
5. 一体化台式机身，安装使用便捷
整机采用集成式台式设计，无需搭配大型外置真空机组，常规实验室台面即可放置安装，设备占地小、部署灵活。透明可视化腔体，可实时直观观测内部溅射辉光与镀膜状态，设备运行状态一目了然。
6. 参数精准可调，工艺拓展性强
设备溅射功率、工作气压、镀膜时长等核心工艺参数独立可调，参数调节精度高，可精准控制薄膜厚度与沉积状态，支持多样化工艺方案调试，适配不同实验的定制化镀膜需求。
7. 运维简单便捷，适配高频实验场景
腔体开合结构人性化，靶材拆装、腔体清洁、内部配件维护流程简单便捷，无需专业复杂操作，可适配实验室长期、高频次、连续性的镀膜实验工作。
8. 多重安全防护，运行稳定可靠
内置过载、异常停机、气压异常保护机制，设备运行过程中出现异常工况可自动断电停机，保障设备运行安全与实验操作安全。
三、基础技术参数
| 项目 | 规格 |
|---|
| 电源 | AC100V（单相100V），15A，带地线的三芯插头 |
| 装置尺寸 | 宽度504毫米，深度486毫米，高度497毫米
（设备重量37.7公斤） |
| 隔膜泵 | 宽度170毫米，深度287毫米，高度173毫米
（重量6.5公斤） |
| 真空排气系统 | 涡轮泵（TMP）：67升/秒
（直接与设备内的腔体相连）
隔膜泵（DFP）：16.7升/分钟
（需外部安装，通过管道连接，重量为6.5公斤） |
到达真空度
真空度测定 | 1×10－4低于Pa
全量程真空计 |
| 操作面板 | 触摸屏式操作显示器
最多可录入20条食谱 |
| 腔室尺寸 | 内径178毫米，深度159毫米，不锈钢腔体 |
| 电极－试样台间隔 | 115毫米、95毫米、70毫米
（附不同高度的样品台） |
| 试样台尺寸 | 直径50毫米（阳极电极分离浮动式） |
| 搭载可能试样尺寸 | Φ50毫米，高度30毫米以内 |
目标金属
| ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、C等
贵金属靶材（采用磁场抵消镍板）
Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、Pd、Ag等 |
四、应用领域
1. 材料科学研究：纳米功能薄膜制备、新型复合材料表面改性、薄层功能涂层研发与工艺验证；
2. 实验室样品预处理：各类绝缘样品、微纳结构样品表面镀膜处理，提升样品观测与检测效果；
3. 高分子与有机材料实验：柔性材料、有机试样、生物相关样品的低温低损伤薄膜沉积；
4. 光学与微电子实验：光学试样功能涂层、微型电子器件薄层镀膜、精密构件表面改性处理；
5. 高校教学科研：材料、物理、化学、生物等专业实验室教学实训、科研项目试样制备与工艺研究。
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