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日本 VACUUM DEVICE 磁控溅射装置 镀膜机

日本 VACUUM DEVICE 磁控溅射装置 镀膜机
日本 VACUUM DEVICE MSP-20UM(マグネトロンスパッタ装置)为原装台式磁控溅射设备,依托成熟真空与等离子控制技术,面向实验室薄膜试样制备开发。设备腔体容量更大,样品承载能力更强,可稳定实现多种靶材薄膜沉积,膜层均匀、工艺重复性好。

  • 产品型号:MSP-20UM
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-09-22
  • 访  问  量:63
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详细介绍

日本 VACUUM DEVICE 磁控溅射装置 镀膜机

日本 VACUUM DEVICE 磁控溅射装置 镀膜机


磁控溅射装置,MSP-20UM,VACUUM DEVICE,台式溅射镀膜设备,薄膜制备仪,样品镀膜装置,小型薄膜沉积设备 


产品简介:

日本 VACUUM DEVICE MSP-20UM(マグネトロンスパッタ装置)为原装台式磁控溅射设备,依托成熟真空与等离子控制技术,面向实验室薄膜试样制备开发。设备腔体容量更大,样品承载能力更强,可稳定实现多种靶材薄膜沉积,膜层均匀、工艺重复性好。设备操作流程简单,维护方便,适合各类科研试样的薄膜制备、表面涂层实验,广泛用于高校、研究院所、材料检测实验室的研发试验工作。


产品特点:

★该设备用于对电子显微镜的样品进行导电膜处理。

★它具备氩气等气体的导入功能以及压力调节功能,有助于提升膜的纯度。

★操作非常简单,只需从右到左依次按下开关即可。

★此外,该设备还具备防止误操作的机制,即使不小心按错开关也不会导致异常情况,因此多人同时使用也无需担心。

★调整完成后,只需按下中间的自动控制开关即可。

★该设备会自动调节排气速度与放电条件,以保持最佳平衡。

★样品台采用低离子损伤的浮动式设计。(倾斜/旋转功能为可选配置)

★为了给那些容易受到离子损伤或热损伤的样品提供保护,该设备采用了磁控方式来进行涂层处理,且使用的是低压涂层技术。

★标准配置中包含铂金属板作为靶材,当然也可以根据需求更换其他靶材。(不过,价格则保持不变,敬请谅解。)


技术参数:

项目规格
电源AC100V(单相100V 15A),1个接口
,需使用带接地线的三芯插头。
装置尺寸宽度354毫米,深度400毫米,高度350毫米
(设备重量为17.8公斤)
旋转泵排气速度50升/分钟
重量14.6公斤
试样室尺寸内径149毫米,高度82毫米(硬质玻璃)
电极―试样舞台间隔40毫米
试样台尺寸Φ50毫米(浮动式)
※如需使用倾斜旋转功能则为选项
倾斜角度:0~45°,旋转速度:60转/分钟
搭载可能试样尺寸标准:直径为50毫米,高度不超过25毫米。
※如选择倾斜旋转模式,则:
倾斜时:直径为20毫米,高度不超过20毫米。
平面状态时:直径为50毫米,高度不超过25毫米。
溅射靶材金属规格Φ51毫米,厚度0.1毫米:
铂、金、金-钯、铂-钯、钯、银(0.5毫米)
氛围气体空气或氩气


应用领域:

 材料试样薄膜制备、样品表面涂层处理、纳米薄膜研发、高校材料与理化实验室科研试验、光学试样镀膜、功能薄层制备、高分子与复合材料表面改性、科研样品前处理。

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