日本进口otsuka大塚电子MINUK三次元显微镜
日本进口otsuka大塚电子MINUK三次元显微镜
产品详细简介
MINUK光波动场三次元显微镜是大冢电子突破传统显微成像局限，基于光波动场探测与波面重构算法打造的三维显微表征设备，区别于普通光学显微镜、共聚焦显微镜、干涉显微镜，摒弃传统透镜成像对焦模式，通过捕捉激光穿透样品后的光波相位变化与波面畸变，数字化重构样品内部三维微观结构，实现无标记、无接触、无损伤、免对焦全域成像。设备解决透明材料“看不见、测不准、难分层"的行业痛点，可清晰识别普通显微镜无法观测的透明微小缺陷、层间空隙、折射率不均、微观凹凸结构，是精密光学材料、高分子薄膜、半导体制程、生物医药领域精细化检测的核心设备。整机兼顾超大视野与超高分辨率，单次拍摄覆盖700×700μm全域范围，无需逐区拼接，搭配智能数字重聚焦技术，可成像后任意深度二次聚焦解析，大幅提升检测效率与数据完整性，适配企业量产质检与高校深度科研双重场景。
核心工作原理
设备采用大冢自研光波场三维重构技术，以638nm Class1安全激光器作为探测光源，低功率激光穿透透明/半透明样品时，因样品不同区域厚度、折射率差异，产生对应的光波波面形变与光程差（OPD）。高精度光学传感器实时捕捉完整光波场信息，搭载专属算法解析波面畸变数据，数字化还原样品表面形貌、内部分层结构、缺陷位置与深度尺寸，无需物理对焦、无需光学切片，一次性完成二维平面成像与三维深度信息采集，最终输出高精度三维微观形貌、缺陷参数与折射率分布数据。
核心功能与产品优势
超高三维分辨率，纳米级缺陷检出：Z轴深度分辨率高达10nm，XY平面合成分辨率488nm，可精准识别透明划痕、微空洞、层间气泡、凝胶颗粒、Mura不均、微小杂质等纳米级微观缺陷，支持缺陷尺寸、深度、体积定量分析。
全无损无标记检测，样品零损伤：无需荧光染色、无需表面镀膜、无需切片研磨，低能量Class1激光无光毒性，可直接观测柔性薄膜、精密涂层、活体细胞、液相软物质，完整保留样品原始状态。
免对焦+数字重聚焦，检测效率翻倍：打破传统显微镜必须对焦的限制，单次拍摄采集全域光波场数据，成像后可在任意深度位置虚拟重聚焦、二次解析，规避对焦偏移、漏检、重复拍摄问题。
大视野全域扫描，兼顾效率与精度：单次成像视野可达700×700μm，大范围区域快速扫查，无需多次拼接，有效避免拼接错位、边缘失真问题，适配大面积批量缺陷筛查。
透明材料专属成像，适配复杂样品：针对透明、半透明均质/非均质材料优化算法，可精准区分多层薄膜结构、界面缺陷、内部夹杂，解决传统设备无法可视化透明介质内部缺陷的难题。
双模式自由切换，一机多用：支持OPD相位成像模式与三维形貌成像模式，可同时完成微观结构成像、相位差分析、三维高度测量、平整度检测、缺陷统计分析。
设备稳定性高，操作智能化：光路结构精简，无复杂对焦机械结构，故障率低、重复性优异；配套智能操作软件，一键成像、自动分析、数据归档，适配量产质检与科研实验。
技术参数
成像原理：光波动场波面重构、光程差相位检测
XY视野范围：700μm × 700μm
XY分辨率：691nm（单次拍照）、488nm（图像合成）
Z轴深度分辨率：10nm（相位检测模式）
Z轴测量范围：±700μm
光源参数：638nm激光器，Class1安全等级，输出≤0.39mW
样品移动平台：自动XY微动台（±10mm）、粗动台（X129mm/Y85mm）
最大样品尺寸：100×80×20mm（标配样品座）
设备外形尺寸：505(W)×630(D)×439(H)mm（不含电脑及配件）
成像模式：OPD相位成像、三维形貌重构、全域快速扫描
核心特性：免对焦、数字重聚焦、无标记无损检测、全域三维成像
主要检测对象
可精准检测各类透明薄膜、光学涂层、高分子板材、玻璃基材、半导体透明膜层、新能源光学胶膜、化工乳液固化膜、陶瓷透明涂层等样品的表面微观形貌、内部分层缺陷、层间空隙、微小杂质、划痕凹陷、折射率不均、凝胶团聚、Mura瑕疵等；同时适配活细胞微观结构观测、蛋白凝聚动态监测、软物质相变成像等生物科研场景。
应用领域
广泛应用于精密光学、半导体光电、新能源材料、高分子化工、薄膜涂层、精密陶瓷、生物医药、科研院所等行业。主要用于新材料微观结构表征、薄膜制程缺陷质检、配方固化效果验证、涂层平整度分析、透明材料良品筛查、生物活体动态观测、工艺优化与新品研发。
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