日本UHT CCS‑710 陶瓷铸造系统设备成型机
日本 UHT CCS‑710 系列陶瓷铸造系统，是针对陶瓷湿法成型的专用设备。将陶瓷浆料进行脱泡、定量浇注、固化成型，制备陶瓷生坯素坯，适用于氧化铝、氧化锆、氮化铝等各类精密陶瓷。设备整合浆料搅拌、真空脱泡、定量浇注、压力控制单元，可稳定制备形状复杂的陶瓷坯体，广泛用于电子陶瓷、结构陶瓷研发与小批量生产。

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厂商性质：经销商
更新时间：2026-10-13
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日本UHT CCS‑710 陶瓷铸造系统设备成型机

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产品介绍

日本 UHT CCS‑710 系列陶瓷铸造系统，是针对陶瓷湿法成型的专用设备。将陶瓷浆料进行脱泡、定量浇注、固化成型，制备陶瓷生坯素坯，适用于氧化铝、氧化锆、氮化铝等各类精密陶瓷。设备整合浆料搅拌、真空脱泡、定量浇注、压力控制单元，可稳定制备形状复杂的陶瓷坯体，广泛用于电子陶瓷、结构陶瓷研发与小批量生产。

产品特点

灵活的条件设置

提供可变式与固定式投掷头刀片（操作版）
可变式涂布头叶片能够灵活调整涂布厚度。可变式与固定式涂布头叶片均可轻松安装与更换。
可设定涂装过程中的各项参数
温度、风量、输送速度以及张力的参数，都可以在一个触摸屏上进行设置。
干燥条件的精细控制
可分别控制风量以及7个桌面加热器的温度。
浆料涂覆检测
在背光舞台上可以轻松查看浆料的涂覆状态。

易于清洁与设置

结构设计便于清洁和更换胶片。
安全性
这是一种将涂装部和控制盘分开的安全结构。

技术参数

型式		CCS-710
涂工	方法	采用刀刃式在薄膜上进行涂布（可变式：OP。固定式：OP.）
	材质	陶瓷浆料
	幅寸法	Max.250mm（载带宽度260mm）
	厚度	5～200μm（但视浆液条件而定）
	速度	200～12,000mm/min
检查		通过背光对涂覆状态进行目视检查
浆液供应		通过管式泵将浆液输送至液池（操作中）。
胶片（卷）	卷出外径	Max.φ220mm
	卷取外径	Max.φ300mm
	重量	25Kg以下
	安装轴	φ3B（3B纸管夹具）
干燥	方法	从载带底部开始，利用台式加热器将浆料烘干。
	温度	Max.150℃
	区域/长度	7个区域×500mm=3,500mm
	送风	通过2台风扇来控制进风与出风量，从而选择最佳的干燥条件（根据选项设置，送风温度也可控制在60℃以内）。
载流膜	胶片输送	由伺服电机负责卷取操作，而放卷端则通过粉末制动器来控制张力。
	蛇行防止	独立机构防止磁带蛇形变形
	清洗	涂覆前，使用粘附辊清洁薄膜的两面。
控制功能	控制装置	UHT制造机构控制专用控制器(MJUC)
控制功能	操作	通过10.4英寸图形触摸屏进行操作
除电装置		在薄膜放卷部分和收卷部分各设置1个除电棒。
安全	封面	断热·密闭式
安全	构造	将操作盘与涂装部分分开，通过空气排放来防止溶剂气体进入设备B0X。
筺体材质・结构		不锈钢焊接框架
气压源（用于放电）	压力	0.2～0.5MPa（清洁空气）
气压源（用于放电）	连接径	外径φ12管道
排气	流量	Max 8.1m3/min
排气	风管连接直径	外径φ73mm
电源		3φ AC200V ±10% 5kVA
机械尺寸		宽2300mm（断路器箱部分+150mm）×深700mm×高1165mm（操作面板部分+300mm）
机械质量		约700kg
使用环境	温度	10～35℃（推荐22±2℃）
使用环境	湿度	40～60%（非结露）

主要用途

精密结构陶瓷、电子陶瓷生坯浇注成型
高校、材料研究所陶瓷湿法成型工艺开发实验
异形、复杂内腔陶瓷部件小批量试制
陶瓷浆料配方研发，浇注工艺条件摸索
半导体、传感器用陶瓷素坯制备

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