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日本VACUUM DEVICE 小型台式磁控溅射镀膜机

日本VACUUM DEVICE 小型台式磁控溅射镀膜机
日本 VACUUM DEVICE(真空デバイス)MSP-mini 小型磁控溅射装置,为桌面型科研用薄膜沉积设备。采用磁控溅射原理,在真空腔体内将靶材原子溅射沉积到样品表面,制备金属、合金、氧化物等各类薄膜。设备体积小巧,操作门槛低,适合高校、材料研究所开展材料表面改性、SEM 样品喷金、功能薄膜小样试制。

  • 产品型号:MSP-mini
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-09-22
  • 访  问  量:54
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详细介绍

日本VACUUM DEVICE 小型台式磁控溅射镀膜机

日本VACUUM DEVICE 小型台式磁控溅射镀膜机


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产品简介

MSP-mini只需按下按钮即可自动完成涂层处理,是一款性价比高的设备。
作为消耗品的靶材采用小型设计(直径32毫米),因此也能有效降低运行成本。

标准配置中即带有Au靶材。在用于低倍率观察的台式SEM的导电预处理过程中,该靶材能发挥出色作用。
作为可选配件的Ag膜具有出色的光泽度,有助于更轻松地观察透明材料表面的情况。

该产品包含装置主体、旋转泵、1块靶金属(默认为金),以及真空软管。
由于属于简易型装置,因此不附带安装与使用说明。

产品特点

  1. 台式紧凑型整机设计,占用实验室台面空间小,无需大型安装场地,放置即可使用

  2. 磁控溅射结构,可实现金属、合金、氧化物靶材的薄膜沉积,成膜均匀致密

  3. 真空腔体小型化,抽真空速度快,缩短单次实验周期,适合多组样品快速试验

  4. 样品台可支持小尺寸基板、粉末、薄片试样,适配 SEM 观察样品喷镀与功能膜试制

  5. 溅射功率、沉积时间可控,便于调整薄膜厚度,工艺参数可复现

  6. 腔体开启方便,靶材、样品更换简单,清洁维护便捷

  7. 完备真空安全联锁,腔体未密封时无法启动溅射,保障操作人员安全

  8. 可选配套真空规、气体流量控制模块,实现氩气等工艺气体精准调节

技术参数(概要)

项目规格
电源使用AC100V、10A、带地线的三芯插头
装置尺寸宽度180毫米,深度270毫米,高度183毫米
(设备重量4.2公斤)
旋转泵排气速度为5升/分钟
(泵的重量为5.5公斤)
需使用的旋转泵专用油为SMR-100,用量为180毫升。
试样室尺寸内径90毫米,高度40毫米(硬质玻璃)
试样台尺寸Φ82毫米
可承载的样品尺寸:有效直径为Φ30毫米,高度不超过15毫米。
目标Φ32毫米 磁控管电极
金(标准),可选(银)

应用领域

  • 扫描电镜 SEM 样品喷金、喷铂,提升样品导电性能

  • 材料、半导体、薄膜科研实验室,金属 / 氧化物功能薄膜试制

  • 高校材料、物理专业教学实验,溅射基础工艺研究

  • 传感器、电极薄层试样制备

  • 粉体、薄片样品表面金属化处理

  • 新材料表面改性、涂层基础研发

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